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晶順學堂

帶你了解無氧銅電子束焊接接頭的顯微組織及力學性能,涉及焊接方式有攪拌摩擦焊、激光焊、氬弧焊、釬焊等

發(fā)布時間:2020-11-23點擊:2317

無氧銅(OFC)作為一種高純度銅材料,有著極好的導熱、導電性和良好的耐蝕、加工、焊接性。基于銅在各個領域中的廣泛應用,其焊接性能越來越受到關(guān)注。

但是,銅在焊接過程中會出現(xiàn)以下幾種問題:

1.焊縫難熔合,成形差;

2.容易發(fā)生焊接變形,熱裂傾向大;

3.熱輸入量大導致晶粒粗大,焊接接頭性能下降。

解決方法:電子束焊接熱效率高、能量集中、熱輸入量小,使得焊縫金屬冷卻快,能有效避免晶粒粗大。

近年來,有學者針對銅及銅合金與異種金屬的焊接性能進行了一些研究,主要焊接方式有攪拌摩擦焊、激光焊、氬弧焊、釬焊等,而關(guān)于無氧銅電子束焊接的研究較少。為此,筆者選取了合理的電子束焊接工藝,研究了大厚度無氧銅板材焊接接頭的顯微組織和力學性能,為銅及銅合金的電子束焊接應用提供參考依據(jù)。

一、試樣制備與試驗方法

試驗材料:

牌號為TU1的國產(chǎn)退火態(tài)無氧銅板,化學成分(質(zhì)量分數(shù)%)為:99.97Cu+Ag,0.002P,0.004Fe,0.003Pb,0.003Zn,0.002O,0.004S。

試驗設備:

高壓真空電子束焊機ZD150-15A、Leica DM6000M光學顯微鏡、DMH-2顯微硬度計、Zeiss Supra 55掃描電鏡、日本島津AG-100kNG電子萬能試驗機

工藝方式:臨界穿透焊,焊接參數(shù)為加速

使用標準:

GB/T 228.1-2010《金屬材料 拉伸試驗 第1部分:室溫試驗方法》

二、試驗結(jié)果與討論

1.顯微組織

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由圖1可見無氧銅厚板焊接接頭橫截面表面形貌良好,無明顯缺陷。焊縫為深寬比很大的釘形焊縫,***大寬度約為1mm。焊縫與母材組織分界明顯,而焊縫兩側(cè)熱影響區(qū)很窄與母材分界不明顯。

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由圖2可見,母材為單相α-Cu組織,由于銅的層錯能較低,導致晶內(nèi)生成大量退火孿晶;焊縫熔池在凝固過程中形成了大量等軸晶粒;熱影響區(qū)受焊接熱影響,越靠近母材,過冷度和冷卻速率越小,導致晶粒粗化長大,焊縫與母材的顯微組織同為α-Cu相。

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由圖3可見,隨著與焊縫上表面距離的增大,焊縫等軸晶晶粒尺寸逐漸減小。

2.顯微硬度

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由圖4可知,3個位置的硬度均在50~60HV0.025。對于同一位置的焊接接頭來說,硬度在焊縫、熱影響區(qū)和母材處沒有明顯區(qū)別;對于上、中、下3個位置的接頭來說,組織晶粒尺寸不同沒有給材料的顯微硬度帶來明顯差異,即上、中、下3個位置抵抗局部變形能力相同。無氧銅純度很高,焊接過程中,熔池內(nèi)外幾乎沒有成分差異,凝固時不發(fā)生相變,因此焊縫內(nèi)外的晶體結(jié)構(gòu)相同。雖然焊縫上、下部位顯微組織的晶粒尺寸相差較大,但測得材料的顯微硬度沒有太大變化。

3. 拉伸性能

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由表1可見,電子束焊接接頭的抗拉強度稍低于母材的,約為母材的97%,屈服強度則與母材的相當。對比母材與接頭的斷后伸長率和斷面收縮率,可知接頭的斷后伸長率相比于母材的稍有下降,而斷面收縮率幾乎一致,說明焊接接頭塑性無明顯降低,在使用要求范圍內(nèi)。

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圖5所示為焊接接頭分別斷于母材與焊縫的斷口縱截面顯微組織形貌。可見母材斷裂前,晶粒被拉長呈纖維狀,晶內(nèi)出現(xiàn)大量裂紋;焊縫斷裂前,斷口處部分等軸晶粒沒有較大變形,說明等軸晶粒的塑性變形能力不如母材的,這也解釋了焊接接頭平均斷后伸長率相比母材的稍有下降的原因。

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6為母材和焊接接頭拉伸斷口掃描電鏡微觀形貌,可見無氧銅母材與焊接接頭光滑試樣的拉伸斷裂均為韌性斷裂,并發(fā)生明顯頸縮,斷口外形呈杯錐狀,錐面與主應力成45°。母材斷口表面較為平整,大量等軸韌窩在表面均勻分布。斷口側(cè)面出現(xiàn)大量蛇行滑動花樣,這是拉伸開動時多個滑移系交互作用的結(jié)果。焊縫斷口表面較為凹凸不平,韌窩分布不均勻,局部有剪切形成的拉長韌窩。

三、結(jié)論

1.電子束焊接能量集中、熱輸入量小,且無氧銅導熱率高,因此焊接接頭焊縫狹窄且表面無明顯缺陷。焊縫區(qū)顯微組織為αGC鑄態(tài)等軸組織,母材顯微組織為αGCu退火孿晶組織,熱影響區(qū)顯微組織為母材晶粒粗長大的組織,且與母材的區(qū)別不明顯。

2.無氧銅焊接接頭從焊縫到母材,顯微硬度沒有發(fā)生明顯變化,說明焊縫和母材抵微區(qū)變形的能力相當。

3.無氧銅焊接接頭經(jīng)室溫拉伸發(fā)生明顯塑性變形,在母材和焊縫處均有斷裂,其抗拉強度和塑性與母材的相當。

來源:《理化檢驗-物理分冊》微信公眾號 選自:《理化檢驗-物理分冊》 Vol.54 2018.3作者:丁尋,助理工程師,中國航空制造技術(shù)研究院

 

 


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