1.銅箔行業(yè)標準

世界上權(quán)威標準有：

美國ANSI/IPC 標準、歐州IEC標準、日本JIS標準

IPC-CF-150（1966.8） IPC-MF-150G（1999）

IEC-249-3A（1976）

JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996）

GB/T-5230（1995）

2000年3月美國電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會（IPC）發(fā)布了“印制板用金屬箔” （IPC—4562）。IPC—4562標準是一部***規(guī)范銅箔品種、等級、性能的世界權(quán)威性標準。它具有世界先進性，它代替了原世界大多數(shù)銅箔廠家所執(zhí)行的IPC—MF—150G標準。

2.銅箔的分類

01.按照銅箔不同的制法，可分為壓延銅箔與電解銅箔兩大類。

 IPC—4562按照其制造工藝的不同，規(guī)定了金屬箔的種類及代號：

E— 電解箔

W— 壓延箔

電解銅箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用電沉積制成的銅箔

壓延銅箔 rolled copper foil用輥軋法制成的銅箔，亦稱為鍛軋銅箔（wrought copper foil）

02.銅箔的分類

電解銅箔有以下種類:

雙面處理銅箔 double treated copper foil指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對光面也進行處理使之粗化。

高溫高延伸性銅箔 

high temperature elongation electrodeposited copper foil（簡稱為HTE銅箔）在高溫（180℃）時保持有優(yōu)異延伸率的銅箔，其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應保持室溫時的延伸率的30% 以上，又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔 

low profile copper foil，（簡稱LP）一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。

涂樹脂銅箔 resin coated copper foil（簡稱RCC）

國內(nèi)又稱為附樹脂銅箔。臺灣稱為：背膠銅箔。國外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹脂片，帶銅箔的粘結(jié)膜。

03.其他分類

涂膠銅箔adhesive coated copper foil（簡稱ACC）

又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產(chǎn)品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環(huán)氧—丙烯酸酯樹脂、丁氰改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔（RCC）在功能上有所區(qū)別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。

鋰離子蓄電池要銅箔 copper foil for lithium ion battery

應用于鋰離子蓄電池的負極集流體的制造的銅箔。這種銅箔在鋰電池內(nèi)即充當負極材料的載體，又作為負極電子收集與傳輸體。所用的銅箔必須有良好的導電性。它應保證與活性物質(zhì)具有良好的接觸性，能夠均勻的涂敷在負極材料上不脫落。它應與活性具有良好的接觸性，良好的耐蝕性，表面光滑、厚度均勻性。

極薄銅箔 ultra thin copper foil

指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內(nèi)層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機薄膜等。

3.銅箔按照特性的質(zhì)量保證水平差異分為三級

1級：適用于要求電路功能完整，機械性能和外觀缺陷 不重要的場合。

2級：適用于電路設計、工藝及規(guī)范一致性要求允許局部區(qū)域不一致的應用場合。該級材料具有適中的保證等級。

3級：該級材料適用于要求質(zhì)量保證等級***高的應用場合。

除非供需雙方另有規(guī)定，3級材料用于軍用電子設備。訂貨未指明質(zhì)量等級視為1級

4.外觀

不應有影響使用的外觀缺陷

01.麻點和壓痕

不應有直徑大于1.0mm的麻點和壓痕（對于3級銅箔）；每 300mm×300mm區(qū)域,直徑小于或等于1.0mm的麻點和壓痕不應超過2個（對于3級銅箔）；對于直徑小于銅箔標稱厚度5%的麻點和壓痕可以忽略不計。

02.皺折

不應有永久變形性皺折

03.劃痕

劃痕深度不應超過銅箔標稱厚度的20%;深度為銅箔標稱厚度5% -20%的劃痕，每300mm×300mm 區(qū)域，劃痕數(shù)不應超過3條；對深度小于標稱銅箔厚度5%的劃痕,其長度無論多長可以忽略不計。

04.缺口和撕裂

不應有缺口和撕裂。

05、針孔和氣隙度

對17μ銅箔， 每300mm×300mm區(qū)域，染色浸透點的個數(shù)不應超過5 個；對大于17μm銅箔，每300mm×300mm區(qū)域染色浸透點的個數(shù)不應超過3個; 對小于17μm銅箔的針孔和氣隙度的個數(shù)應由供需雙方商定。

06.清潔度

不應有灰塵、污物、腐蝕、鹽類、油脂、指印、外來物及其它影響銅箔使用壽命、加工性能或外觀的缺陷。

5.尺寸

01.片狀銅箔的長度和寬度

片狀銅箔的長度和寬度應按采購文件規(guī)定。長度和寬度允許偏差為 ±3.2mm或由供需雙方商定。

02.卷狀銅箔寬度

卷狀銅箔寬度應按采購文件規(guī)定,卷狀銅箔的寬度允許偏差為 ±1.6mm或由供需雙方商定。

03.厚度 與單位面積

厚度與單位面積質(zhì)量的換算關系如下：

銅箔厚度（μm）=0.112× 單位面積質(zhì)量（g/m2 ），式中 0.112是按銅的密度為8.93g/cm3確定的一個系數(shù)。 對于8.81～8.99 g/cm3所有密度的銅箔,該系數(shù)的誤差在1%之內(nèi)。

6.物理性能

01.可焊性不應有焊料半潤濕跡象。

02.抗高溫氧化性。在200℃烘箱中烘制15 min，或180℃烘箱中烘制60 min目檢銅箔表 面不應有氧化變色。

03.銅箔純度

未經(jīng)表面處理銅箔的***低純度(銀含量按銅計)應符合以下要求 :

壓延銅箔： 99.9%

電解銅箔： 99.8%

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