一、壓延銅箔（軋制銅箔）

1、壓延銅箔（軋制銅箔）的生產(chǎn)工藝流程：

配料—熔煉—成分控制—半連鑄/水平連鑄—熱軋/冷軋開坯—銑面—切邊—退火—清洗—中軋—退火—精軋—退火—清洗鈍化—分條、檢驗、包裝.

2、軋制銅箔的特點

軋制銅箔材尺寸范圍為0.05--0.010mm（厚度）×40--600mm（寬度），成卷供貨，長度一般不應小于5000mm。其狀態(tài)有軟態(tài)和硬態(tài)，一般多為硬態(tài)。其特點為組織致密、性能均勻，表面光潔度高，公差好，但***小厚度和寬度受到***。

3、軋制銅箔的用途

軋制銅箔按化學成分可分為電子管用無氧銅箔、無氧銅箔和紫銅箔，添加有微量元素的耐腐蝕合金銅箔和耐熱性合金銅箔。純銅箔主要用于柔性印刷電路板、紙板電路印刷板、電磁屏蔽帶、復合扁電纜、繞組和鋰電池的層電極等。耐腐蝕合金銅箔和耐熱性合金銅箔多用于散熱器、墊片、剎車片等。隨著電子電器元器件的小型化，銅及銅合金箔的用途將越來越廣泛。軋制銅箔的化學成份、特性及用途見如下表。

注：低溫軟化箔的特性是指在177℃溫度下加熱15min后性能值。

二、電解銅箔

1、電解銅箔工藝流程

電解銅箔是使用陰極輥，使銅陽離子沉析在陰極輥面，揭下后經(jīng)表面處理而成。

目前世界上絕大多數(shù)國家電解銅箔生產(chǎn)均采用輥式連續(xù)電解法，由兩大部分組成，即生箔（或稱毛箔）生產(chǎn)工序和表面處理工序，即：熔銅--電解---表面處理（酸洗處理、粗化處理）。

電解銅箔生產(chǎn)工序流程：

表面處理工序三步驟：***步粗化，用以進一步改善毛箔表面結(jié)構(gòu)，提高其粘結(jié)性；第二步電鍍黃銅或鋅，形成一個隔離層，防止污染基板；第三步，鍍鋅或鎳、錫等，形成一個防氧化層。 

2、電解銅箔的主要設(shè)備

設(shè)備結(jié)構(gòu)較為簡單，由溶解槽、電鑄（解）槽、處理機、縱切機、涂層機、爐子、剪切機、卷取機組成。

溶解槽將廢銅料在硫酸溶液中進行溶解；

電鑄（解）槽儲存電解液，溶液中銅離子被電解沉積到陰極輥表面形成銅箔；處理機將陰極輥筒剝離下來的銅箔經(jīng)水洗、烘干?？v切機切邊或分條；涂層機是表面處理裝置，進行表面涂層。

3、電解銅箔特點

電解銅箔的厚度范圍為0.14--0.009毫米，常見的為0.018mm和0.035mm。

電解銅箔是純銅箔，含銅量高，導電性好，但質(zhì)密度不如壓延銅箔。化學成分均勻，尺寸及允許偏差小，表面沒有針孔、皺紋等缺陷。電解銅箔的特殊性質(zhì)是其表面是毛面，具有可粘結(jié)性，經(jīng)過表面處理后有一定的強度，更具有很強的抗剝離性、抗氧化變色等特色。

4、電解銅箔用途

電解銅箔，由于生產(chǎn)成本低，在印刷電路板制造行業(yè)上得到大量使用。但在柔性運動線路上，如手機、照相機和計算機的翻蓋連接，復印機、智能機器運行部件等運動型線路上，由于電解銅箔是沉積而成。組織性能與加工組織有本質(zhì)的區(qū)別，抗彎折性能遠不如壓延銅箔。

電解銅箔過去主要應用于建筑行業(yè)中，用作門窗及墻壁的鑲色裝飾；惡劣環(huán)境下，用作無線電設(shè)備屏蔽保護罩、同軸電纜外殼等。目前全世界生產(chǎn)的電解銅箔絕大部分用于制造印刷電路板、撓性母線、高頻匯流線、熱能收集器等。

5、影響電解銅箔質(zhì)量的因素

影響電解銅箔厚度的主要環(huán)節(jié)是毛箔形成工序。銅箔的厚度由電解液組分、陰極輥電流密度和陰極輥轉(zhuǎn)速（電解時間）所控制。另外在毛泊形成中，影響毛面的峰谷形狀及其均勻性的因素，主要是陰極輥表面粗糙度、電流密度的均勻性等。影響銅箔孔隙度的因素有陰極輥表面有無針孔或粘附塵粒。

影響銅箔力學性能、導電性能的因素主要有電解液純凈度、溫度及結(jié)晶速度等。在表面處理過程中，影響粗化微利的大小、組成和分布狀況、抗剝強度、有無基板污染、耐熱性能、抗氧化性能等特性的因素主要是處理方式及工藝條件。

機械法粗化處理對0.035mm以下的銅箔效果很差，浸漬或噴射的方法或腐蝕處理，效果較好。

三、兩者的不同

生產(chǎn)工藝的不同造就了兩種箔材的性能、用途等各方面的不同?？偟膩碚f，壓延銅箔質(zhì)量要好于電解銅箔。

來源：銅鋁在線

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